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高温プロセス部会 高温物性値フォーラム H19年度 第1回 高温物性値フォーラム研究会~高温物性測定の新しい挑戦と可能性~
高温プロセス部会 高温物性値フォーラム H19年度 第1回 高温物性値フォーラム研究会~高温物性測定の新しい挑戦と可能性~
1.日 時:
平成20年2月25日(月)13:30~17:40
2.場 所:
東北大学 多元物質科学研究所 材料・物性総合研究棟1号館1階大会議室(片平キャンパス)
3.プログラム:
13:30~13:40
開会の挨拶
須佐匡裕(東工大)
●熱物性
13:40~14:10
「電磁浮遊を用いた試料回転を考慮した液滴振動法による金属性融体の表面張力測定」
日比谷孟俊(慶応大)
14:10~14:40
「固溶および溶融合金の熱伝導度の推算」
遠藤理恵(東工大)
14:40~15:10
「過冷却シリコンの熱伝導率」
小畠秀和(東北大)
●融体構造
15:20~15:50
「コンプトン散乱による溶融シリコンの電子運動量密度分布の決定-共有結合性の検証-」
岡田純平(東大)
15:50~16:20
「CaF
2
含有スラグの構造と熱力学」
林 幸(東工大)
●界面現象,凝固,結晶成長,濡れ
16:30~17:00
「デンドライトの観察による界面エネルギー、拡散係数評価の可能性」
安田秀幸(阪大)
17:00~17:30
「単結晶基板上における純鉄の濡れと過冷度」
柴田浩幸(東北大)
17:30~17:40
閉会の挨拶
福山博之(東北大)
17:40~
懇親会(参加費:1,500円、学生無料)
4.参加申し込み:
※申込みは終了いたしました。
申込み・問合せ先:
東北大学多元物質科学研究所 福山研究室 秘書 佐々木美和
TEL&FAX:022-217-5178/E-mail: miwas@tagen.tohoku.ac.jp