「高温融体熱物性データの整備」計画が進みつつある中、高温融体物性の研究者にお集まりいただき、最新の研究内容の情報交換と問題点を議論する企画です。
奮ってご参加ください。
| 1.日 時: | 2004年7月30日(金) 13:00-17:10 | | 2.場 所: | 東京工業大学 大岡山南8号館5階501号室 | | 3.プログラム: | | (東京工業大学:須佐匡裕/大阪大学:田中敏宏) | | 13:00 | 開 会 | | 13:05～13:30 | 「高温融体物性測定の意義-表面張力を例にして-」 | | 日比谷 孟俊(東京都立科学技術大学) | | 13:30-13:55 | 「静電浮遊法を用いた過冷却融体の熱物性計測」 | | 石川 毅彦(宇宙航空研究開発機構) | | 14:00-14:25 | 「強磁場を利用した半導体融液の熱物性計測」 | | 稲富 裕光(宇宙航空研究開発機構) | | 14:25-14:50 | 「高温融体の過冷却状態での構造と物性」 | | 渡辺 匡人(学習院大) | | 15:05-15:30 | 「ｼﾘｺﾝ単結晶成長に関する最近の数値ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝ技術と熱物性値」 | | 塚田 隆夫(東北大) | | 15:30-15:55 | 「シリコンメルトの分光放射率」 | | 福山 博之(東北大) | | 16:00-16:20 | 「ガラス融体の屈折率」 | | 須佐 匡裕(東工大) | | 16:20-16:45 | 「高温溶融合金の粘度と組成依存性」 | | 佐藤 讓(東北大) | | 16:45-17:05 | 「高温酸化物融体の粘度と表面張力」 | | 田中 敏宏(阪大) | | 17:10 | 閉 会 |
| | 4.参加申込み: | 会場の準備の都合上、ご出席ご希望の方は7月28日(水)までに、氏名・所属・連絡先(電話、FAX、E-mail)を明記の上、下記宛ご連絡下さいますようお願い申し上げます。 | | 5.参加費: | 無 料 |
申込み・問合せ先:
〒152-8552 東京都目黒区大岡山2-12-1
東京工業大学大学院理工学研究科 材料工学専攻 須佐匡裕
TEL:03-5734-3141
E-mail:susa@mtl.titech.ac.jp |
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