平成26年度　高温プロセス部会
博士後期課程学生を対象とした国際会議等参加費支援選考結果のお知らせ

26年度2期博士後期課程学生を対象とした国際会議等参加費支援の応募について
1月28日開催の高温プロセス部会運営委員会で審議の結果、下記のように採択が決まりましたのでお知らせ致します。

氏名：金　永宰
所属：東京大学　工学系研究科　マテリアル専攻　森田研究室
学年：博士後期3年
会議名：Materials Science & Technology 2014
開催日時：平成26年10月12日～10月16日
発表論文：Effect of boron oxide on thermal conductivity and structure of CaO-SiO₂
助成額：Student Participant Full Conference  (early non-mbr)　 US$125.00