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九州地区　Ｈ15年度秋講演会開催のお知らせ

テ－マ　“材料と接合” １.日時： ２００３年９月２６日(金)　１３：００～１７：１５ ２.場所： 熊本大学工学部研究棟Ⅰ２０３教室（熊本市黒髪２－３９－１） １３：００～１４：００　 本多記念講演 　 ｢最近の半導体高密度実装における接続材料と信頼性｣ 大野　恭秀（熊大） １４：００～１５：００　 湯川記念講演 　 ｢表面改質技術のエネルギ－製品への応用｣ 納富　　啓（三菱重工） １５：００～１５：４５　 ｢液相拡散によるセラミックスの接合」 　 　 中島　邦彦（九大） １５：４５～１６：３０　 ｢チタンアルミナイド複合鋼板の界面組織と材料特性｣ 　 　 森園　靖浩（熊大） １６：３０～１７：１５　 ｢最近の建築構造用厚鋼板の高能率溶接技術｣　 　 　 市川　和利（新日鐵） ３.参加料： 無料 ４.定員： １１０名 　 問合せ先： 〒860-8555　熊本市黒髪2-39-1 熊本大学工学部知能生産システム工学科　教授　大野　恭秀 Tel.０９６－３４２―３７１４ 　Fax ０９６－３４２－３７１０ E-mail: yaohnoll@gpo.kumamoto-u.ac.jp