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九州地区 Ｈ15年度秋講演会開催のお知らせ
九州地区 Ｈ15年度秋講演会開催のお知らせ
テ－マ “材料と接合”
１.日時：
２００３年９月２６日(金) １３：００～１７：１５
２.場所：
熊本大学工学部研究棟Ⅰ２０３教室（熊本市黒髪２－３９－１）
１３：００～１４：００
本多記念講演
｢最近の半導体高密度実装における接続材料と信頼性｣
大野 恭秀（熊大）
１４：００～１５：００
湯川記念講演
｢表面改質技術のエネルギ－製品への応用｣
納富 啓（三菱重工）
１５：００～１５：４５
｢液相拡散によるセラミックスの接合」
中島 邦彦（九大）
１５：４５～１６：３０
｢チタンアルミナイド複合鋼板の界面組織と材料特性｣
森園 靖浩（熊大）
１６：３０～１７：１５
｢最近の建築構造用厚鋼板の高能率溶接技術｣
市川 和利（新日鐵）
３.参加料：
無料
４.定員：
１１０名
問合せ先：
〒860-8555 熊本市黒髪2-39-1
熊本大学工学部知能生産システム工学科 教授 大野 恭秀
Tel.０９６－３４２―３７１４ Fax ０９６－３４２－３７１０
E-mail: yaohnoll@gpo.kumamoto-u.ac.jp